ディップフォーミング製法を純銅製造に応用して作られた無酸素銅線を使用しています。一般的な無酸素銅線に比べディップフォーミング製法の無酸素銅線は導電率が高いため純度の高い音楽信号を送ることが可能です。また、マグネシウム合金箔を巻いたシールド構造をとることにより高いノイズ遮蔽効果と振動制御を得る構造となっています。 さらにその外周に0.25 mmPET(ポリエチレンテレフタレート)モノフィラメント糸から編成された外装編組を被せることで、設置した環境から生じる機械的ストレスからケーブルを開放し、音場豊かな信号伝送を実現しています。 A:堅牢な純銅切削ロジュウムメッキYラグ端子B:純マグネシウム切削フィルタC:0.25 mmのポリエチレンテレフタレートモノフィラメント糸から編成された外装編組D:各導体専用シールド構造のMg ShieldE:3.56SQ DF-OFC極細撚り線